金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是 （)

A.基牙合面牙体预备不够

B.金属基底桥架牙合面过厚

C.患者有夜磨牙习惯

D.患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物

E.修复体使用时间太长产生的磨耗

A.烧结温度过低

B.烧结温度过高

C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水

D.堆筑牙冠时瓷泥过稠

E.真空度不够

金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

A、瓷层过薄

B、金属基底冠过厚

C、瓷层内有气泡

D、金属基底冠的切缘形成了锐角

E、咬合力过大

金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为

A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为

A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

A.厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D.牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

E.金瓷衔接处应避开咬合功能区

根据下列选项，回答 120～122 题。

第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为（）

金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为

A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是

A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm