在金-瓷界面处理中，对化学结合方式有影响的是A．钨钢打磨金属内冠表面B．氧化铝喷砂处理C．超声波清

在金-瓷结合面处理中，对化学结构方式有影响的是

A．钨钢打磨金属内冠表面

B．氧化铝喷砂处理

C．超声波清洗处理

D．用清扫水处理

E．预氧化处理

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害物质的污染

C、金属基底冠表面喷砂处理不当

D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

E、环境因素的影响

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形

D、禁止使用橡皮轮磨光

E、用50～100μm的氧化铝喷砂

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

B、无需光滑

C、不需粗化

D、一般清洁

E、勿需清洁

陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合

B、化学结合

C、机械结合

D、压力结合

E、化学粘合

在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A、化学结合

B、机械结合

C、范德华力

D、分子间引力

E、压缩结合

金-瓷界面湿润性的影响因素有

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化