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[主观题]

下列哪一项不是铸件产生偏差的原因A、合金过熔B、铸道设置合理C、包埋料与铸造合金匹配性差D、铸造后

下列哪一项不是铸件产生偏差的原因

A、合金过熔

B、铸道设置合理

C、包埋料与铸造合金匹配性差

D、铸造后铸型冷却过慢

E、用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生

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更多“下列哪一项不是铸件产生偏差的原因A、合金过熔B、铸道设置合理C、包埋料与铸造合金匹配性差D、铸造后”相关的问题

第1题

下列哪一项不是铸件产生偏析的原因A、合金过熔B、包埋料与铸造合金匹配性差C、铸造后铸型冷却过慢D、

下列哪一项不是铸件产生偏析的原因

A、合金过熔

B、包埋料与铸造合金匹配性差

C、铸造后铸型冷却过慢

D、铸道设置不当

E、用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生

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第2题

下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B.铸造后铸型冷却过

下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B.铸造后铸型冷却过快

C.包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀

D.铸型烘烤不正确

E.合金熔解过度

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第3题

下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()。

A.铸型烘烤焙烧不正确

B.包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀

C.合金过熔

D.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

E.铸造后铸型冷却过快

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第4题

下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B、包埋料的粉液比例

下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

A、熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B、包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀

C、合金过熔

D、铸型烘烤焙烧不正确

E、铸造后铸型冷却过快

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第5题

下面哪一项不是露钢缺陷产生的原因()

A.局部残留物过少

B.停车后,带钢在炉内再次氧化

C.异物阻挡钢基与锌液生成合金层

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第6题

下列哪项不是造成铸件不完整的原因A.铸道太细B.铸圈温度过低C.没有采用高频铸造机D.合金熔化不充

下列哪项不是造成铸件不完整的原因

A.铸道太细

B.铸圈温度过低

C.没有采用高频铸造机

D.合金熔化不充分

E.合金量不足

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第7题

下列各项是铸件产生偏折的原因的是A、合金过熔B、铸道设置不当C、包埋料与铸造合金匹配性差D、用离心

下列各项是铸件产生偏折的原因的是

A、合金过熔

B、铸道设置不当

C、包埋料与铸造合金匹配性差

D、用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生

E、铸造后铸型冷却过慢

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第8题

下列哪一项不是软件缺陷产生的的原因。()

A.需求不明确

B.测试用例设计不好

C.软件结构复杂

D.项目周期短

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第9题

合金的液态收缩是铸件产生内应力的基本原因。()
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第10题

下列选项中,哪一项不是导致软件缺陷产生的原因()

A.软件需求模糊

B.软件结构复杂

C.用户操作不当

D.开发人员水平有限

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