我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有（)。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

A.切筋凸模断裂

B.切筋凹模破损

C.成型凹模破损，预成型凸模断裂

A.非持牌的第三方财富公司可以代销我司产品

B.代销机构在销售我司产品时，可以将产品转包给其它机构销售

C.在产品发行过程中，代销机构为了扩大产品的宣传力度，可以将产品公开在互联网及微信公众号进行宣传

D.代销机构在产品销售过程中，严格落实合格投资者身份识别的工作

A.检验员姓名

B.报废数量

C.来料数量

D.结束时间

A.工艺规程

B.工艺流程

C.加工流程

D.加工环节

A.印章一栏

B.加工特征一栏

C.备注栏

D.工艺流程

A.集成电路生产控制计划

B.首检

C.巡检

A.工艺流程

B.设备状况

C.选煤方法

D.自然条件