题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
低熔烤瓷材料的熔点温度为
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
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A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
答案
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第2题
低熔烤瓷材料的熔点范围在
A、1200～1450℃
B、1050～1200℃
C、850～1050℃
D、500～850℃
E、＜500℃
第3题
低熔烤瓷材料的熔点范围在
A、1200～1450℃
B、850～1050℃
C、<500℃
D、1050～1200℃
E、500～850℃
第4题
低熔烤瓷瓷粉熔点为
A、800～860℃
B、871～1065℃
C、1100～1250℃
D、1200～1300℃
E、1300～1500℃
第5题
目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为
A、820～870℃
B、871～1 065℃
C、1 070～1 090℃
D、1 091～1 120℃
E、1 210～1 250℃
第8题
牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A．500℃
B．600℃
C．700℃
D．800℃
E．90℃
第9题
牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A．500℃
B．600℃
C．700℃
D．800℃
E．900℃
第10题
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
