在金属烤瓷冠制作中,制作金瓷交接的外形时,应考虑的因素有
A.利于金属肩台承受瓷层传导力
B.避免引起应力集中
C.避免锐角
D.确保瓷层有足够的厚度
E.便于操作
A.利于金属肩台承受瓷层传导力
B.避免引起应力集中
C.避免锐角
D.确保瓷层有足够的厚度
E.便于操作
第1题
牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是
A、保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复
B、金属和瓷共同恢复
C、留出瓷层1~1.5mm,其余用金属基底冠恢复
D、缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补
E、缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复
第2题
金属烤瓷冠的制作,说法错误的是
A、全冠舌侧颈缘全用金属
B、金瓷结合处应避开咬合功能区
C、金瓷结合处呈斜面搭接
D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
第3题
金属烤瓷冠的制作,错误的说法是
A.全冠舌侧颈缘全用金属
B.金瓷结合处应避开咬合功能区
C.金瓷结合处呈斜面搭接
D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
第4题
正常情况下制作的金属烤瓷冠,其金瓷衔接处应该位于
A.咬合功能区
B.非咬合功能区与咬合功能区衔接处
C.颈缘
D.切1/3处
E.非咬合功能区
第5题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
第6题
A.全冠舌侧颈缘全用金属
B.金瓷结合处应避开咬合功能区
C.金瓷结合处呈斜面搭接
D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
第8题
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
第9题
A.金属的熔点高于瓷粉,膨胀系数小于瓷粉。
B.金属的熔点低于瓷粉,膨胀系数小于瓷粉。
C.金属的熔点、膨胀系数均与瓷粉相同。
D.金属的熔点高于瓷粉,膨胀系数稍大于瓷粉。
第10题
金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是
A.颈缘瓷层过厚
B.颈缘瓷层过薄
C.基底冠颈缘过长
D.基底冠颈缘过短用瓷恢复长度
E.基底冠颈缘过厚