蒸馏抽真空时需检查事项有：（)。

A.畅通性

B.紧固性

C.密封性

D.衔接性

A.凝汽器在抽真空以及进入蒸汽后，应注意检查凝汽器各部分的温度和膨胀变形情况，并对有关参数进行监视

B.抽真空之前，要控制进入凝汽器的疏水量

C.投运循环水之前，禁止有疏水进入凝汽器

D.真空低于规程规定值时，禁止投入低压旁路系统

A.过滤机槽中的矿浆液面要保持一定的高度

B.要保持真空系统的密封良好

C.经常检查分配头的摩擦片，磨损严重的要及时更换

D.加强真空泵的操作、维护和管理，确保真空泵有足够的真空度和抽气量

E.检查清洗滤布和滤扇，发现破损及时修补

A.不透明瓷层有气泡

B.瓷粉堆积时混入气泡

C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

E.在瓷粉混合中或混合后有杂质

A.外观检查

B.超声波探伤

C.X射线检验

D.电火花检验

E.真空检验

与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

A．在瓷粉混合时有杂质

B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C．不透明层有气泡

D．牙本质层瓷层过厚

E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

A.建立减顶水封罐的水封

B.常压塔工作正常

C.投用塔顶氮气

D.减压塔侧线有一定回流量

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混人杂质

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混入杂质

A.蒸馏烧瓶内的溶液体积不得超过容积的50%

B.开启水泵后，马上就可开启旋转

C.根据需要旋蒸的溶剂沸点，设定合适的水浴温度

D.使用完毕，需先停止旋转，再解除真空，待真空度为0时取下烧瓶