口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指A、口腔内牙体的状况B、牙周的状况C、牙槽嵴的状况D、牙槽骨的
口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指
A、口腔内牙体的状况
B、牙周的状况
C、牙槽嵴的状况
D、牙槽骨的状况
E、以上都是
口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指
A、口腔内牙体的状况
B、牙周的状况
C、牙槽嵴的状况
D、牙槽骨的状况
E、以上都是
第1题
第一类导线是指()。
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛
第2题
为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用
A、牙冠外形高点线
B、牙长轴
C、牙长轴交角的分角线
D、支点线
E、导线
第3题
口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是()。
A、口腔内牙体的状况
B、牙周的状况
C、牙槽嵴的状况
D、牙槽骨的状况
E、以上都是
第4题
第二类导线是指()。
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛
第5题
第一类导线是指
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
第6题
A.牙槽嵴丰满者可不放唇侧基托
B.上颌后牙游离端义齿基托后缘的中部应到硬软腭交界处
C.基托边缘不宜伸展到组织倒凹区
D.腭侧的基托边缘应与天然牙轴面的非倒凹区接触
第7题
Ⅰ型观测线
A.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
C.倒凹区和非倒凹区均大
D.倒凹区均大,非倒凹区均小
E.倒凹区均小,非倒凹区均大
第8题
下列哪项是卡环臂放置在基牙上的正确部位?()
A、卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区
B、卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区
C、卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区
D、卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区
E、卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上
第9题
卡环臂放置在基牙上的正确部位是
A、卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区
B、卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区
C、卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区
D、卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区
E、卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上
第10题
可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是
A、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大
B、远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
C、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小
D、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
E、倒凹区均大,非倒凹区均小