第1题
第2题
第3题
A.上芯工序芯片剪切力
B.压焊工序焊丝拉力
C.焊球推力
D.电镀工序镀层厚度
第4题
第5题
第6题
A.防不锈钢镀层
B.耐磨性镀层
C.减摩性镀层
D.防护性镀层
第7题
A.电镀镍
B.电镀锌
C.电镀铜
D.电镀锡
第8题
第9题
A.复合电镀不需要高温处理即可获得
B.只要强烈搅拌镀液,都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层
C.分散剂可以是无机化合物,也可以是金属粉末或有机物
D.化学镀也可以获得复合镀层
第10题
第11题
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