HSDPA的中文全名是()。
A.高速下行分组接入
B.高速上行分组接入
C.快速下行信道
D.专用信道
A.高速下行分组接入
B.高速上行分组接入
C.快速下行信道
D.专用信道
第5题
备洞过程中,保护牙髓的措施是
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
C.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
D.切削牙体组织应采用持续磨除法
E.机械去除腐质时应用较大的压力
第6题
备洞过程中,保护牙髓的措施为()
A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
B.高速涡轮机钻须有冷却水伴随
C.切削牙体组织应采用持续磨除法
D.机械去除腐质时应用较大的压力
E.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
第7题
备洞过程中,保护牙髓的措施为
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
C.切削牙体组织应采用持续磨除法
D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
E.机械去除腐质时应用较大的压力
第8题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的
A.用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却
B.局麻下操作时应注意保护牙髓
C.牙体预备可分次完成
D.牙体预备后,避免用刺激性药物
E.活髓牙牙体预备后应做临时冠
第9题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的
A、用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却
B、局部麻醉下操作时应注意保护牙髓
C、牙体预备可分次完成
D、牙体预备后,避免用刺激性药物
E、活髓牙牙体预备后应做临时冠
第10题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法错误的是
A.用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却
B.局麻下操作时应注意保护牙髓
C.牙体预备可分次完成
D.牙体预备后,避免用刺激性药物
E.活髓牙牙体预备后应做临时冠
第11题
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法下列哪项是错误的
A.用高速切割器械做牙体预备时,应用水雾冷却
B.局部麻醉下操作时应注意保护牙髓
C.牙体预备可分次完成
D.牙体预备后,避免用刺激性药物
E.活髓牙牙体预备后应做临时冠