基准制的选择中，优先选择基孔制，但下列哪些情况可以选择基轴制（)。

A.基孔制

B.基轴制

C.基圆制

A.基孔制

B.基点制

C.基轴制

D.基线制

A.基轴制动配合

B.基轴制过渡配合

C.基孔制动配合

D.基孔制过渡配合

A.φ45(e8/H8)

B.φ45(E8/H8)

C.φ45(H8/e8)

D.φ45(H8/E8)

患者，男，拔除一年，缺牙间隙大，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙设计弯制卡环基牙为一类导线，应采用哪类卡环A、正型卡环

B、环形卡环

C、间隙卡环

D、双臂卡环

E、单臂卡环

若基牙为一度松动牙时，卡环的类型应是A、正型卡环，间隙卡环

B、单臂卡环，间隙卡环

C、上返卡环，间隙卡环

D、下返卡环，间隙卡环

E、长臂卡环

基牙为二类导线，采用哪类卡环A、正型卡环

B、单臂卡环

C、双臂卡环

D、上返卡环

E、下返卡环

基牙应采用哪类卡环A、正型卡环

B、间隙卡环

C、单臂卡环

D、双臂卡环

E、下返卡环

正型(三臂)卡环舌侧臂的主要特点是A、舌侧臂的垂直弯曲度大

B、舌侧臂位导线下

C、舌侧臂较短

D、舌侧臂的位置较颊侧臂略高

E、舌侧臂紧贴边缘弯制

A.增加卡环数目

B.修整基牙以加深倒凹

C.选择弹性限度小的材料制作卡环

D.分散基牙

E.改变就位道，减小制锁角

采用湿颗粒法压片，薄荷脑、冰片等挥发性固体药物在下列哪步生产工艺中加入

A.制粒前

B.整粒后

C.整粒前

D.制软材时

E.湿颗粒干燥前