采用比母材熔点低的金属材料作钎料，在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是（)。

A.高于钎料熔点和母材熔点

B.低于钎料熔点和母材熔点

C.高于钎料熔点，低于母材熔点

D.低于钎料熔点，高于母材熔点

焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低

A．50℃

B．100℃

C．150℃

D．200℃

E．250℃

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

A.正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡

B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃

C.烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外

D.烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊

E.烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因

A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

B．焊料强度过低

C．焊料熔点过高

D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

支架蜡型包埋后进行烘烤焙烧的目的与哪项无关A、使铸圈透气性增加

B、通过缓慢升温，使铸件中水分均匀蒸发干燥

C、使熔模熔化、外流、挥发

D、提高铸型的冲击性和强度

E、缩小液态合金与铸型的温差

制作侧腭杆的要求不包括哪项A、位于上颌硬区的一侧或两侧

B、多与前后杆混合使用，也可单独使用

C、侧杆上缘离开余留牙龈缘2mm

D、杆的厚度为1～1.5mm，宽3.5～4mm

E、杆中间厚，边缘薄

若金属采用钴铬合金，最佳铸造时机是A、合金熔点基础上增加50～70℃

B、合金熔点基础上增加80～120℃

C、合金熔点基础上增加100～150℃

D、合金熔点基础上减小50～70℃

E、合金熔点基础上减小80～120℃

关于焊接中的焊媒描述，下面哪项是不对的

A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂

B、焊料表面氧化物的作用

C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化

D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性

E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点

此题为判断题(对，错)。

焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点

A、高100℃

B、高50℃

C、低100℃

D、低150℃

E、低200℃

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低()。

A、100℃

B、10℃

C、60℃

D、30℃

E、150℃