A.升高
B.降低
C.不变
D.以上三种都可以
第1题
A.反应温度
B.反应总压
C.乙烯分压
D.反应床重
第2题
A.切粒机盘与模板贴得过近
B.电机转速过高
C.刀盘与模板之间夹杂杂物或包刀
D.基础树脂由低熔指产品切向高熔指产品
第3题
第4题
第5题
第6题
A.密度
B.熔指
C.分子量分布
D.硬度
第7题
第8题
A.更加扁平
B.趋向圆润
C.没变化
D.易拖尾
第9题
第10题
A.500
B.1000
C.1100
D.1200
E.1300
第11题
口腔科用铸造合金中,低熔合金是指熔点低于多少度()
A.500
B.1000
C.1100
D.1200
E.1300
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