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[单选题]

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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发布时间：2022-06-08

更多“WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：()。”相关的问题

第1题

钻头泥包卡钻是在上提钻具的过程中，因钻头泥包而遇阻所造成的卡钻。（)

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第2题

在上提钻具的过程中，因为钻头泥包而遇阻所造成的卡钻称为（)卡钻。

A.粘附

B.键槽

C.缩径

D.钻头泥包

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第3题

钻头泥包卡钻是指在上提钻具过程中，因（)而遇阻所造成的卡钻。

A.钻具泥包

B.钻头泥包

C.钻具弯曲

D.钻头磨损

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第4题

对于气—固系统的流化床反应器，气泡在上升过程中聚并并增大占据整个床层，将固体粒子一节节向上推动，直到某一位置崩落为止，这种情况叫()。

对于气—固系统的流化床反应器，气泡在上升过程中聚并并增大占据整个床层，将固体粒子一节节向上推动，直到某一位置崩落为止，这种情况叫（)。

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第5题

收费过程中使用迎宾手势的侧面标准手势为车辆驶入车道，双手自然交叠（左手在上)，轻置于工作台面，上身保持正直、立腰状态，坐于椅子前1/2—1/3处，胸口距桌面一拳远。（)

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第6题

划片转序上芯的晶圆必须放置在（)。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第7题

上芯工序首检核对项目包含（)。

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

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第8题

上芯烘箱每层最多可放置（)个工单产品。

A.2

B.3

C.4

D.5

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第9题

上芯加工过程中添加框架时，一次性添加框架数量不得超过（)把。

A.1

B.2

C.3

D.4

E.半把

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第10题

上芯产品烘烤烘箱要求每（)天清洗一次。

A.1

B.2

C.3

D.6

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第11题

内螺纹铜管在加工过程中产生残齿的原因（)。

A.芯杆小螺母外径偏大

B.管坯选型不对

C.金属填充量不足

D.内螺纹芯头超期使用

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