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[主观题]

下列关于舌杆的叙述正确的是A.舌杆应做成中间厚,两边薄B.舌杆应做成上缘的边缘薄,下缘呈圆形状C.

下列关于舌杆的叙述正确的是

A.舌杆应做成中间厚,两边薄

B.舌杆应做成上缘的边缘薄,下缘呈圆形状

C.为减少异物感,舌杆的宽度为2.5~3mm

D.舌杆表面采用皱纹型

E.若患者舌侧口底浅,舌系带附丽高,舌杆的位置可位于余留牙舌侧龈缘区

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更多“下列关于舌杆的叙述正确的是A.舌杆应做成中间厚,两边薄B.舌杆应做成上缘的边缘薄,下缘呈圆形状C.”相关的问题

第1题

关于连接体的叙述,正确的是A.前腭杆应离开龈缘至少8~10mmB.如果基牙牙周情况越差,则大连接体覆盖

关于连接体的叙述,正确的是

A.前腭杆应离开龈缘至少8~10mm

B.如果基牙牙周情况越差,则大连接体覆盖面积应越小

C.如果是下颌后牙区双侧缺失,则要用舌杆不能用舌板

D.舌板应用于前牙松动需要夹板固定、舌侧倒凹过大或舌系带附丽过高不能容纳舌杆者

E.舌杆位于下颌舌侧龈缘与舌系带、黏膜皱襞之间,距离牙龈缘应4~6mm

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第2题

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架
部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是()。A、点焊

B、激光焊

C、汽油吹管火焰焊

D、锡焊

E、银焊

下面关于焊接过程叙述不正确的是()。A、舌杆断面准确复位

B、舌杆磨光面两点定位焊接

C、舌杆组织面两点定位焊接

D、两端端面之间要留间隙

E、双面焊接

激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()。A、40%

B、50%

C、60%

D、70%

E、80%

焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为()。A、1~1.5mm

B、1.5~2mm

C、2.5~3mm

D、3~3.5mm

E、5mm以上

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第3题

下列不属于可摘局部义齿连接体的是A.卡环与基托相连部分B.卡环与舌杆相连部分C.卡环与金属网状结

下列不属于可摘局部义齿连接体的是

A.卡环与基托相连部分

B.卡环与舌杆相连部分

C.卡环与金属网状结构相连部分

D.卡臂与

E.牙弓两侧鞍基相连部分

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第4题

患者,男性,70岁,双侧下颌5678缺失,余留牙无明显松动,口底深度大于8mm,无较大的骨突,缺牙区牙槽嵴
吸收。牙槽嵴呈垂直型,不正确的说法是

A.舌杆与黏膜应平行接触

B.应设计舌板

C.下颌为Kennedv第一类牙列缺损

D.可设计舌杆

E.可设计连续卡环

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第5题

舌侧牙槽骨为垂直型,舌杆与黏膜的关系是A.舌杆与黏膜留出0.2~0.4mm缓冲间隙B.舌杆与黏膜留出0.5~

舌侧牙槽骨为垂直型,舌杆与黏膜的关系是

A.舌杆与黏膜留出0.2~0.4mm缓冲间隙

B.舌杆与黏膜留出0.5~1mm缓冲间隙

C.舌杆与黏膜轻轻接触

D.舌杆避开倒凹

E.舌杆与黏膜紧密接触

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第6题

舌侧牙槽骨为倒凹型,舌杆与黏膜的关系是A.舌杆与黏膜留出0.2~0.4mm缓冲间隙B.舌杆与黏膜留出0.5~

舌侧牙槽骨为倒凹型,舌杆与黏膜的关系是

A.舌杆与黏膜留出0.2~0.4mm缓冲间隙

B.舌杆与黏膜留出0.5~1mm缓冲间隙

C.舌杆与黏膜轻轻接触

D.舌杆避开倒凹

E.舌杆与黏膜紧密接触

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第7题

义齿为基牙支持形式,下颌牙槽骨为斜坡形,舌杆与黏膜的关系是A.舌杆与黏膜轻轻接触B.舌杆避开倒凹

义齿为基牙支持形式,下颌牙槽骨为斜坡形,舌杆与黏膜的关系是

A.舌杆与黏膜轻轻接触

B.舌杆避开倒凹

C.舌杆与黏膜紧密接触

D.2~0.4mm缓冲间隙

E.5~1mm缓冲间隙

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第8题

游离端义齿,下颌牙槽骨为斜坡形,舌杆与黏膜的关系是A.舌杆与黏膜轻轻接触B.舌杆避开倒凹C.舌杆与

游离端义齿,下颌牙槽骨为斜坡形,舌杆与黏膜的关系是

A.舌杆与黏膜轻轻接触

B.舌杆避开倒凹

C.舌杆与黏膜紧密接触

D.2~0.4mm缓冲间隙

E.5~1mm缓冲间隙

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第9题

下列哪项不属于大连接体结构的组成部分

A.腭杆

B.舌杆

C.唇杆

D.舌板

E.增力网

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第10题

下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,舌杆与黏膜的关系应该是A.与黏膜平行接触 B.离开黏膜0.3

下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,舌杆与黏膜的关系应该是

A.与黏膜平行接触

B.离开黏膜0.3mm

C.与黏膜密贴,模式相应处应事先刮除0.3mm

D.离开黏膜1mm

E.在倒凹区之上

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