该牙劈裂的原因是
A.洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少
B.充填时材料选择不当
C.垫底太少
D.洞形深度不够
E.充填时操作不当
A.洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少
B.充填时材料选择不当
C.垫底太少
D.洞形深度不够
E.充填时操作不当
第1题
患者根管治疗两年后,出现咬合痛,查见右上第一磨牙近中舌尖劈裂,劈裂部分稍有松动,叩痛(),牙龈无红肿,冷热测无反应该牙劈裂的原因是A、洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少
B、充填时材料选择不当
C、垫底太少
D、洞形深度不够
E、充填时操作不当
对该牙的处理一般采用A、拔除患牙
B、拔除劈裂部分,然后重新充填
C、牙髓治疗
D、牙髓治疗后全冠修复
E、仅拔除劈裂部分
第2题
B、牙髓治疗
C、拔除患牙
D、拔除劈裂部分重新充填
E、牙髓治疗后全冠修复
该牙劈裂原因可能为A、洞深度不足
B、垫底物太少
C、材料调制不当
D、充填时操作不当
E、洞形制备时近中舌壁过薄
第3题
B、垫底物太少
C、材料调制
D、充填时操作问题
E、洞形制备时近中舌壁过薄
该牙处理应为A、拔除劈裂部分
B、拔除劈裂部分,重新充填
C、牙髓治疗
D、牙髓治疗后全冠修复
E、拔除患牙
第4题
1.该牙劈裂原因可能为()。
A.洞深度不足
B.垫底物太少
C.材料调制
D.充填时操作问题
E.洞形制备时近中舌壁过薄
2.该牙处理应为()。
A.拔除劈裂部分
B.拔除劈裂部分,重新充填
C.牙髓治疗
D.牙髓治疗后全冠修复
E.拔除患牙
第5题
A.Ⅰ类洞是单面洞
B.Ⅱ类洞是复杂洞
C.Ⅰ类洞是后牙窝沟点隙龋坏所制备的洞形
D.Ⅲ类洞是前牙邻面未损伤切角的龋坏所制备的洞形
E.Ⅴ类洞是后牙唇颊侧 舌腭面近龈1/3处被破坏所制备的洞形
第6题
A.邻面的单面洞
B.邻牙合面洞
C.邻颊面洞
D.邻舌面洞
E.以上都可以
第7题
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝
B、近中支托窝,舌侧导平面
C、远中支托窝,舌侧导平面
D、近中支托窝,远中导平面
E、远中支托窝,远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中,观测线上缘
E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A、舌支托
B、切支托
C、附加卡环
D、放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
第8题
患者因修复缺失牙时.发现邻牙有洞,要求治疗。查:左上6缺失,左上7近中颈部龋,探稍敏,叩(-),冷测同对照牙,左上7颈部龋制备的洞形为
A.邻面的单面洞
B.邻牙合面洞
C.邻颊面洞
D.邻舌面洞
E.以上都可以
第9题
A.直接充填
B.直接盖髓术
C.活髓切断术
D.扩大露髓孔,牙髓治疗
E.间接盖髓术
第10题
A、去除病变组织,尽可能保存牙体组织
B、颈缘不需做肩台预备
C、如果近远中根管方向一致,可预备成平行根管
D、在不引起根管侧穿的情况下,尽可能争取较长的冠桩长度
E、如果髓腔完整,将髓腔预备成一定洞形