银汞合金充填应进行磨光,因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复物坚实度D.可减少局部
银汞合金充填应进行磨光,因为
A.可使修复体表面平滑
B.可减少腐蚀
C.增加修复物坚实度
D.可减少局部电流的产生
E.以上都是
银汞合金充填应进行磨光,因为
A.可使修复体表面平滑
B.可减少腐蚀
C.增加修复物坚实度
D.可减少局部电流的产生
E.以上都是
第1题
银汞合金充填应进行磨光,因为
A.可使修复体表面平滑
B.可减少腐蚀
C.增加修复体坚实度
D.可减少局部电流的产生
E.以上都是
第2题
银汞合金充填刻形后磨光的目的在于:
A.增加充填物表面光洁度和耐腐蚀性能
B.继续对银汞合金加压
C.进一步减少合金与洞壁之间的缝隙,特别是边缘部
D.以上都是
第3题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填,在磨光时患者出现闪电式牙痛:
A.磨光时加压过大
B.磨光时间过早
C.磨光时间过迟
D.银汞合金含汞过多
E.局部电流刺激
第4题
A.根管治疗后铸造桩核+全冠修复
B.根管治疗后银汞合金充填+全冠修复
C.进行金属全冠修复
D.进行PFM全冠修复
E.根管治疗后嵌体修复
第5题
若确诊为左下第二磨牙牙本质过敏症,应先采取哪种治疗方案
A.备洞,银汞合金充填
B.牙髓治疗
C.窝沟封闭
D.脱敏
E.全冠修复
第6题
根据下列条件,回答 63~65 题:
女孩6岁。右下后牙吃饭时疼痛1周。检查: 龋洞较深,腐质黄褐色,不松动,叩痛(一)。 萌出2/3,近中窝沟微卡探针,略粗糙。 咬合面龋洞浅。 牙色充填体,边缘不密合。
第 63 题 腐质去尽后达牙本质深层,备洞后应进行的治疗步骤是()。
A.光敏复合体充填
B.银汞合金充填
C.间接盖髓,复合体充填
D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
E.复合树脂嵌体修复
第7题
根据材料,回答 138~140 题。
女孩6岁。右下后牙吃饭时疼痛1周。检查:龋洞较深,腐质黄褐色,不松动,叩痛(-)。萌出2/3,近中窝沟微卡探针,略粗糙。咬合面龋洞浅。牙色充填体,边缘不密合。
第 138 题腐质去尽后达牙本质深层,备洞后应进行的治疗步骤是
A.光敏复合体充填
B.银汞合金充填
C.间接盖髓,复合体充填
D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
E.复合树脂嵌体修复
第8题
若确诊为右下第一磨牙牙本质过敏症,应先采取哪种治疗
A.脱敏
B.牙髓治疗
C.窝沟封闭
D.全冠修复
E.备洞,银汞合金充填
第9题
A.药物治疗
B.再矿化治疗
C.玻璃离子水门汀充填
D.复合树脂充填
E.银汞合金充填
第10题
A.药物治疗
B.再矿化治疗
C.玻璃离子水门汀充填
D.复合树脂充填
E.银汞合金充填