石膏类包埋材料的铸造加热温度应该控制在A、500℃B、600℃C、700℃D、800℃E、900℃

铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在

A．500℃以下

B．600℃以下

C．700℃以下

D．1000℃以下

E．1200℃以下

铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在

A．500℃以下

B．600℃以下

C．700℃2以下

D．1 000℃以下

E．1 200℃以下

A.石膏类包埋料

B.磷酸盐包埋料

C.正硅酸乙酯包埋料

D.钛合金包埋料

E.模型包埋料

镍铬合金铸造时，包埋材料应用

A、石膏类包埋材料

B、磷酸盐类包埋材料

C、正硅酸乙酯包埋材料

D、硅溶胶包埋材料

E、二氧化锆类包埋材料

石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造？()

A、金合金

B、铜合金

C、锡锑合金

D、钴铬合金

E、铸造银合金

石膏类包埋材料不适用于以下合金的铸造

A、金合金

B、铜合金

C、锡锑合金

D、钴铬合金

E、铸造银合金

A.印模材料的收缩

B.石膏模型的膨胀

C.蜡型的热膨胀

D.包埋料热膨胀

E.支架的加热膨胀

中熔合金铸造包埋材料的主要成分包括()。

A、石墨

B、磷酸盐

C、硼砂

D、石膏

E、二氧化硅

A.石英粉

B.石膏

C.石英粉3份和熟石膏粉1份混合

D.硅酸乙醋包埋料

A.磷酸盐包埋材料

B.硅酸乙酯包埋料

C.石英和石膏

D.超硬石膏

E.琼脂