题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
圆钻加工中,常采用锯钻工艺平行于()晶面将钻石原石锯成两块,以获得两颗钻石的台面。
A.100
B.110
C.111
D.101
答案
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A.100
B.110
C.111
D.101
第4题
A.八面体晶面硬度>立方体晶面硬度>菱形十二面体晶面硬度
B.八面体晶面硬度>菱形十二面体晶面硬度>立方体晶面硬度
C.立方体晶面硬度>菱形十二面体晶面硬度>八面体晶面硬度
D.菱形十二面体晶面硬度>立方体晶面硬度>八面体晶面硬度
第5题
试分析图中所示各定位方案中:①各定位元件限制的自由度;②判断有无欠定位或过定位; ③对不合理的定位方案提出改进意见。 左图:钻、铰连杆小头孔,要求保证与大头孔轴线的距离及平行度,并与毛坯外圆同轴; 右图:在圆盘零件上钻、铰孔,要求与外圆同轴
第11题
A、理中丸
B、乌梅丸
C、四逆散
D、四逆汤
E、大建中汤