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[单选题]

锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。

A.靠近

B.接触

C.紧压

D.远离

答案
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更多“ 锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。”相关的问题

第1题

患者,女,45岁,76|456缺失,设计54|37作基牙,可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后,焊
接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

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第2题

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架
部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是()。A、点焊

B、激光焊

C、汽油吹管火焰焊

D、锡焊

E、银焊

下面关于焊接过程叙述不正确的是()。A、舌杆断面准确复位

B、舌杆磨光面两点定位焊接

C、舌杆组织面两点定位焊接

D、两端端面之间要留间隙

E、双面焊接

激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()。A、40%

B、50%

C、60%

D、70%

E、80%

焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为()。A、1~1.5mm

B、1.5~2mm

C、2.5~3mm

D、3~3.5mm

E、5mm以上

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第3题

贵金属铸造义齿支架焊接时,应选用的焊料是A.高含金量金焊B.银焊C.铜焊D.锡焊E.锌焊

贵金属铸造义齿支架焊接时,应选用的焊料是

A.高含金量金焊

B.银焊

C.铜焊

D.锡焊

E.锌焊

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第4题

带环颊面管焊接时,最关键是A、在带环颊侧焊接区涂以熔媒,并熔化适量的白合金焊B、取不锈钢丝约10mm

带环颊面管焊接时,最关键是

A、在带环颊侧焊接区涂以熔媒,并熔化适量的白合金焊

B、取不锈钢丝约10mm插入颊面管,在颊面管焊接面涂上熔媒加热

C、取出不锈钢丝

D、用焊镊夹紧带环和颊面管,使颊面管前端与带环近中面平齐,后端与颊面稍离开,管与平面平行,加热焊牢

E、清扫、抛光

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第5题

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化

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第6题

用银焊法焊接带环上的附件时,下列哪项做法不恰当?()A、焊物用砂料包埋固定B、酒精灯加罩,使火焰

用银焊法焊接带环上的附件时,下列哪项做法不恰当?()

A、焊物用砂料包埋固定

B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定

C、焊料剪成长条状

D、在焊缝处先加焊媒,后加焊料

E、附件在带环上的位置要合适

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第7题

用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是A、焊物用砂料包埋固定B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定C、

用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是

A、焊物用砂料包埋固定

B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定

C、焊料剪成长条状

D、在焊缝处先加焊媒,后加焊料

E、附件在带环上的位置要合适

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第8题

口腔科最常用的焊接方法是A、铜焊B、银焊C、锡焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、银焊

C、锡焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

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第9题

焊接金合金时宜采用的焊料为A.银焊B.金焊C.非贵金属焊D.铜焊E.锡焊

焊接金合金时宜采用的焊料为

A.银焊

B.金焊

C.非贵金属焊

D.铜焊

E.锡焊

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第10题

口腔科最常用的焊接方法是A、铜焊B、锡焊C、银焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、锡焊

C、银焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

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第11题

口腔科最常用下列哪种焊接方法?()A、铜焊B、银焊C、锡焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

口腔科最常用下列哪种焊接方法?()

A、铜焊

B、银焊

C、锡焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

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