铸造大连接体长度每增加10mm，厚度相应增加A、0．05mmB、0．75mmC、0．1mmD、0．2mmE、0．25mm

A、0．06mm

B、0．08mm

C、0．1mm

D、0．2mm

E、0．3mm

患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝

B、近中支托窝，舌侧导平面

C、远中支托窝，舌侧导平面

D、近中支托窝，远中导平面

E、远中支托窝，远中导平面

如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区

B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区

C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

D、颊侧远中，观测线上缘

E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区

如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托

B、切支托

C、附加卡环

D、放置邻间沟

E、前牙舌隆突上的连续杆

断处重新用自凝或热凝树脂粘固

B、基托折断处增加铸造金属网

C、基托重新粘固、加厚

D、后牙调，基托重新粘固

E、前牙调，基托重新粘固

若患者要求改作铸造支架式义齿，则义齿大连接体的最佳设计为A、前腭杆

B、后腭杆

C、前腭杆+侧腭杆+后腭杆

D、前腭杆+后腭杆

E、全腭板

不属于铸造支架组成部分的是

A．支托

B．固位体

C．大连接体

D．邻面板

E．人工牙

齿戴用1周后，主诉基托压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左侧下颌隆凸处粘膜红肿，叩痛()，义齿各部分密合，咬合不高左侧下颌隆凸压痛的处理方法是A、义齿基托边缘磨除

B、义齿基托组织面相应处缓冲

C、义齿基托组织面重衬

D、调

E、调整卡环的固位力

基牙疼痛的原因是A、牙周病

B、根尖周炎

C、受力过大

D、牙本质过敏

E、咬合干扰

连接体。义齿戴用1周后，患者主诉基托压痛，基牙咬合痛。口腔内检查：舌系带根部小溃疡，左侧下颌隆突处黏膜红肿，4叩痛（），义齿各部分密合，咬合不高。为了减轻4的所受的扭力，可以采取以下措施，除了（）

A．人工牙减数减径

B．增加间接固位体

C．改用回力卡环

D．减小游离端基托面积

E．改用RPI卡环

上颌铸造腭板属于

A.网状连接体

B.支架支点

C.大连接体

D.邻面板

E.加强带

增强铸造支架抗应力作用的部分是

A.网状连接体

B.支架支点

C.大连接体

D.邻面板

E.加强带

上颌铸造RPD支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是

A、激光焊接

B、等离子弧焊接

C、电子束焊接

D、氩弧焊

E、银焊

A.后腭杆

B.前腭杆

C.唇连接杆

D.舌板

E.网状连接体