铝合金氧化槽液中，氧化膜色浅时，加入铬酐（)。

药物中的水分检查可采用

A、药物加入一定量的硫酸，使其易炭化或氧化呈色

B、取药物在规定的条件下干燥，计算干燥后所减失的重量

C、药物经低温炭化后，加入硫酸，经高温(700～800℃)炽灼后残留的残渣

D、用HPLC法检查杂质在药物中的残留量

E、与浊度标准液比较

检查有机药物中的无机杂质可采用

A、药物加入一定量的硫酸，使其易炭化或氧化呈色

B、取药物在规定的条件下干燥，计算干燥后所减失的重量

C、药物经低温炭化后，加入硫酸，经高温(700～800℃)炽灼后残留的残渣

D、用HPLC法检查杂质在药物中的残留量

E、与浊度标准液比较

A.氢氧化钠溶液

B.肥皂液

C.铬酸盐溶液

D.盐酸

A.加快

B.不变

C.减慢

D.加快很多

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成

A．铸造不全

B．砂眼

C．黏砂

D．缩孔

E．铸件表面粗糙

时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成

A．铸造不全

B．砂眼

C．粘砂

D．缩孔

E．铸件表面粗糙

A.低

B.相同

C.高

D.略低

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A．金属基底表面氧化层过薄

B．金属基底表面氧化膜过厚

C．金属基底表面残留有油脂

D．瓷粉烧结时真空度不够

E．大气中烧结

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A．金属基底表面氧化层过薄

B．金属基底表面氧化膜过厚

C．金属基底表面残留有油脂

D．瓷粉烧结时真空度不够

E．大气中烧结

A.形成空气袋

B.零件打电

C.零件过热

D.氧化膜多孔