第2题
修复技师在制作支架时,RPI卡环的邻面板最佳宽度是
A、与基牙颊舌径宽度一致
B、大于基牙颊舌径宽度的2/3
C、大于基牙颊舌径宽度的1/4
D、大于基牙颊舌径宽度的1/2
E、大于基牙颊舌径宽度的1/5
第3题
关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是
A、宽度与厚度比约为8:10
B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3
E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大
第4题
试确定下列结构尺寸:
(1)普通螺纹退刀槽的宽度b,沟槽直径d,过渡圆角半径r及尾部倒角C(图9-2-1(a));
(2)扳手空间所需的最小中心矩Ar和螺栓轴线与箱壁的最小距离T(图9-2-1(b))。
第5题
下列关于铸造支架加强带的叙述中,错误的是
A、具有足够的强度,足以克服应力作用,而不产生变形或折断
B、具有恰当的宽度
C、具有恰当的厚度
D、表面形成与塑料有良好的机械嵌合形态
E、位于网状连接体游离端的边缘
第6题
能用来造纸的化学成分中纤维的长度与宽度平均比值()。
A、大于15
B、大于20
C、大于30
D、大于35
E、大于40
第8题
A.洞斜面的角度为30°
B.斜面起于釉牙本质界层
C.预备斜面可去除洞缘无基釉,防止釉质折断
D.可增加嵌体的洞缘密合性
E.宽度为1.5mm
第9题
B、4种
C、3种
D、2种E.1种
下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,不正确的是A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中不正确的是A、小连接体沿基牙04的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第10题
B、4种
C、3种
D、2种
E、1种
下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,错误的是()。A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中错误的是()。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第11题