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[主观题]

目前国内金-瓷修复体基底冠常用的非贵金属是A、钴铬合金B、镍铬合金C、不锈钢D、铜合金E、银合金

目前国内金-瓷修复体基底冠常用的非贵金属是

A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、不锈钢

D、铜合金

E、银合金

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更多“目前国内金-瓷修复体基底冠常用的非贵金属是A、钴铬合金B、镍铬合金C、不锈钢D、铜合金E、银合金”相关的问题

第1题

在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金

在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是

A、全瓷

B、贵金属烤瓷

C、非贵金属烤瓷

D、半贵金属烤瓷

E、钛合金烤瓷

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第2题

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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第3题

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤
错误的是

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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第4题

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作
步骤是不正确的?()

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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第5题

全瓷修复体应用日趋广泛,全瓷修复体与非贵金属烤瓷修复体相比较的最大优点是();全瓷冠修复体更适宜修复无髓牙是因为();全瓷修复体多采用的制作方法是();全瓷修复体已能够制作后牙多单位桥,是因为()。

A.美观性和生物相容性好

B.分层构筑法

C.高强度基底瓷具有良好的机械性能

D.切割牙体组织相对较多

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第6题

患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PF

患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、贵金属烤瓷合金

D、银钯合金

E、铜基合金

PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.3mm

C、0.3~0.5mm

D、0.5~0.8mm

E、>0.8mm

制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法

B、分段铸造炉内前焊法

C、分段铸造炉内后焊法

D、分段铸造激光熔接法

E、以上均可

PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧

B、偏舌侧

C、偏龈底

D、偏

E、以上都不对

桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

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第7题

在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨

在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3~1mm

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第8题

最合适的修复体为

A.复合树脂全冠

B.贵金属冠

C.非贵金属烤瓷冠

D.全瓷冠

E.铸造铜基合金冠

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第9题

金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是A、石英砂B、金刚砂C、氧化铝D、氧化硅E、碳化硅

金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

A、石英砂

B、金刚砂

C、氧化铝

D、氧化硅

E、碳化硅

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第10题

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体A.出现气泡B.表面出现裂纹C.

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体

A.出现气泡

B.表面出现裂纹

C.金瓷结合不良

D.影响金瓷冠的色泽

E.以上都不对

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