题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法是 A.单独粉碎B.混合粉碎C.串研
含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法是
A.单独粉碎
B.混合粉碎
C.串研
D.串油
E.干法粉碎
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含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法是
A.单独粉碎
B.混合粉碎
C.串研
D.串油
E.干法粉碎
第2题
含糖类较多的药材采用的粉碎方法是
A.串研法
B.串油法
C.干法粉碎
D.湿法粉碎
E.混合粉碎
第3题
需采用“湿法粉碎”的药材应为
A.极性的晶形物质
B.毒性较大的药物
C.非晶形药物
D.含糖类较多的药物
E.含脂肪油较多的药物
第4题
A.极性的晶形物质
B.毒性较大的药物
C.非晶形药物
D.含糖类较多的药物
E.含脂肪油较多的药物中药材因含有的成分不同,粉碎方法亦不同。常需降低温度进行粉碎的药物应为
第5题
需采用“串研法”进行粉碎的药材应为
A.极性的晶形物质
B.毒性较大的药物
C.非晶形药物
D.含糖类较多的药物
E.含脂肪油较多的药物
第6题
中药材因含有的成分不同,粉碎方法亦不同。常需降低温度进行粉碎的药物应为
A.极性的晶形物质
B.毒性较大的药物
C.非晶形药物
D.含糖类较多的药物
E.含脂肪油较多的药物
第7题
A.所用药材应粉碎,混合过6号筛
B.根据药粉的性质、粉末的粗细、含水量等确定炼蜜的程度
C.含较多树脂、糖等黏性成分的药物粉末,宜以60~80℃温蜜和药
D.中蜜的用量一般为药粉重量的1~1.5倍
E.采用热蜜合坨可降低蜜丸中微生物含量