统包型电缆的金属屏蔽层、金属护层应两端直接接地。严禁金属护层不接地运行。（)

A.10m

B.20m

C.30m

D.40m

A.屏蔽层

B.绝缘

C.挡潮

D.外护

A.蜡型厚度应均匀一致

B.表面应光滑圆钝

C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度

E.以上均应包括

烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括

A.蜡型厚度应均匀一致

B.表面应光滑圆钝

C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度

E.以上均应包括

A.厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D.牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

E.金瓷衔接处应避开咬合功能区

B、增加金属底层冠的密闭性

C、浪费瓷粉

D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

E、节约金属用量

如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是()。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

E、以上答案均正确

A.外冠颈缘应覆盖内冠颈缘，并位于龈缘下0.5mm，以利美观

B.金属烤瓷或金属树脂外冠颈缘金属保护线宽度一般在0.2～0.4mm

C.外冠应恢复该基牙生理解剖形态和功能

D.外冠金属底层厚度在0.2～0.3mm ，以保证足够厚度的瓷层利于美观

E.应选用与内冠相同的金属材料