中龋为病损发展到A．牙釉质全层B．釉牙本质界C．牙本质浅层D．牙本质中层E．牙本质深层

中龋为龋损发展到

A．牙釉质全层

B．釉牙本质界

C．牙本质浅层

D．牙本质中层

E．牙本质深层

深龋为龋损发展到

A、牙釉质全层

B、釉牙本质界

C、牙本质浅层

D、牙本质中层

E、牙本质深层

A．釉质浑浊症

B．平滑面釉质龋

C．Turner牙

D．窝沟釉质龋

E．牙本质龋

A．釉质浑浊症

B．平滑面釉质龋

C．Turner牙

D．窝沟釉质龋

E．龋白斑

关于牙釉质龋病损体部描述哪项是错误的

A．偏振光显微镜呈正双折射，其颜色与暗层相似

B．该层孔隙所占容积在边缘区较少，中心区较多

C．牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚

D．该层晶体直径可减少至10～30nm

E．病损体部脱矿为4个区中最严重

A.早期，病损区的釉柱横纹及生长线变得明显

B.牙釉质龋继续发展，牙釉质深层受累，病损区呈三角形

C.三角形的基底部向着牙釉质的表面

D.三角形的基底部向着牙釉质牙本质界

E.在三角形病损处，可见淡棕黄色色素沉着，其边缘处颜色较深

点隙裂沟龋较平滑面龋发生早、病变深的原因包括

A.解剖形态易于细菌聚集和生殖

B.深度不能直接为病人与专业人员清洁所达到

C.点隙裂沟口被有机塞所阻挡，局部氟不易进入

D.点隙裂沟可能接近釉牙本质界，覆盖在牙本质上的牙釉质层较薄

E.以上均是原因

病损体部

A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称

C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称

D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称

透明层

A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称

C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称

D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称

暗层

A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称

C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称

D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称