显微硬度法测脱碳层厚度时,采用的是（)。

A.金相法

B.显微硬度法

C.碳含量测定法

D.无损检测法

A.X射线衍射法

B.纳米压痕法

C.超显微硬度法

D.中子衍射法

A.表面损伤层检测直选用频率较高的厚度振动式换能器

B.表面损伤层检测宜选用频率较低的厚度振动式换能器

C.测试时换能器应耦合好，并保持不动，然后将换能器依次耦合在间距为30mm的测点1、2、....位置上

D.测试时换能器应耦合好，并保持不动，然后将换能器依次耦合在间距为10mm的测点1、2、....位置上

A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。

B、镀银层应为银白色，呈无光泽或半光泽。

C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。

D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm

A.变形

B.开裂

C.硬度偏低

D.氧化和脱碳

A.岩屑

B.钻时

C.气测

D.钻井液性能

A.镀银层厚度不宜小于20µm，硬度应大于120HV

B.镀银层厚度不宜小于50µm，硬度应大于100HV

C.镀银层厚度不宜小于20µm，硬度应大于100HV

D.镀银层厚度不宜小于50µm，硬度应大于120HV

(A) 保护电位

(B) 壁厚

(C) 电阻

(D) 防腐层厚度

A.水头高低

B.煤(岩)层厚度

C.煤(岩)层硬度

D.含水层富水情况