当焊剂熔点过高时,易在焊缝表面形成()。
A.夹渣
B.咬边
C.气孔
A.夹渣
B.咬边
C.气孔
第1题
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第5题
A.室温时具有适宜的硬度,当塞入腔道时不变形、不破碎。在体温下易软化、融化,或溶于体液
B.对黏膜无刺激性、无毒性、无过敏性
C.不影响主药的作用与含量测定
D.不因晶型的转化而影响栓剂的成型
E.基质的熔点与凝固点的间距不宜过小
第8题
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第9题
自身釉烧结的温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第10题
A.室温时具有适宜的硬度,当塞人腔道时不变形,不破碎。在体温下易软化、融化,熔点与凝固点的差距小
B.性质稳定,不与药物发生反应,不妨碍主药的作用与含量测定,在贮藏中不发生理化性质的变化,影响其生物利用度,不易生霉变质等
C.对黏膜无刺激性和无毒性,无致敏性,释放速率良好
D.适用于冷压法及热熔法制备栓剂,且易于脱模
E.油脂性基质的酸价在0.2以下,皂化值应在200~245间,碘价低于7
第11题
除气、氧化的方法是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面