下列关于义齿支架电解抛光正确的是()
A、金属表面凹处产出钝化,凸处产生电化学溶解
B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C、电解液工作温度为20~50℃,天冷时工作温度可适当降低
D、电解时间以20~50分钟为宜
E、铸件挂在负极上
A、金属表面凹处产出钝化,凸处产生电化学溶解
B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C、电解液工作温度为20~50℃,天冷时工作温度可适当降低
D、电解时间以20~50分钟为宜
E、铸件挂在负极上
第2题
关于固定义齿接触式桥体的龈面,下列哪项描述正确?()
A、最理想的材料是高度抛光的金属
B、金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C、与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D、与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E、与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
第3题
义齿基托打磨抛光,下列错误的是
A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B、组织面应适当打磨抛光
C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D、基托边缘有一定厚度
E、打磨时不应损坏牙龈形态
第4题
关于固定义齿接触式桥体的龈面,正确的描述是
A.最理想的材料是高度抛光的金属
B.金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C.与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D.与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E.与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
第5题
A、是一层非发育性的无细胞结构薄膜
B、清洁并抛光牙面后,数秒内牙面开始有蛋白质沉积
C、约20分钟内形成拱形无结构团块
D、厚度约520nm
E、获得性膜可以在各种修复材料以及义齿上形成
第6题
A、基托具有固位和稳定作用
B、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm,塑料基托厚度一般为2mm
C、基托具有修复软、硬组织缺损的功能
D、基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动
E、基托应与黏膜密合并保持轻微压力
第7题
制成后的冠套清扫抛光错误的是
A、清扫水煮沸1~2min
B、电解抛光
C、小砂石打磨
D、金刚砂橡皮轮打磨
E、干布轮擦上磨光绿打磨
第8题
A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小
B.舌侧基托边缘不能进入天然牙舌侧倒凹
C.基托的组织面应设计为倒凹,有助于义齿的固位与稳定
D.铸造支架义齿的基托厚度一般0.5mm
E.基托与黏膜应密合而无压力