印制电路板组装焊接可采用30~50W电烙铁（)

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

A.插件

B.钎料

C.焊剂

D.材料

A.焊接方式

B.印制板插座方式

C.插头插座方式

D.用挠性板互连

(B)镶嵌

(C)粘接

(D)箍装

A.手套

B.防静电手环

C.工具

D.专用钥匙

A.剪切线

B.连接导线

C.印制导线

D.短接线

A.电路原理图的设计

B.网络表的设计

C.印制电路板的设计

D.元器件封装的设计

A.原理图设计系统

B.印制电路板设计系统

C.FPGA系统

D.VHDL系统

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers