题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是A、充填模型倒凹B、尽量磨薄人工牙盖
制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是
A、充填模型倒凹
B、尽量磨薄人工牙盖嵴部
C、人工牙组织面涂布单体
D、人工牙制备固位孔道
E、增加分铸道
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题目内容
（请给出正确答案）
制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是
A、充填模型倒凹
B、尽量磨薄人工牙盖嵴部
C、人工牙组织面涂布单体
D、人工牙制备固位孔道
E、增加分铸道
答案
更多“制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是A、充填模型倒凹B、尽量磨薄人工牙盖”相关的问题
第1题
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第2题
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与棋型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第3题
下列哪项操作不能增强隐形义齿固位？()
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第4题
B、人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙
C、人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙
D、人工牙组织面制成“T”形孔道
E、加厚义齿基托
义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成下列哪种问题？()A、义齿灌注不足
B、树脂材料强度降低
C、人工牙与基托结合不良
D、义齿固位不良
E、义齿基托增厚，咬合升高
隐形义齿戴入后固位不良，以下哪项因素与之无关？()A、蜡型与模型不贴合
B、基托过厚
C、卡环过薄
D、基牙倒凹填补过多
E、隐形义齿调磨过多
第5题
A、隐形义齿人工牙龈端近远中及盖嵴部都需要留出空隙
B、隐形义齿人工牙都需要孔道等辅助固位型
C、为使义齿具有充分的固位力，制作蜡型时一般保留软硬组织倒凹而无需填补
D、隐形义齿的基托厚度一般为1.5～2mm
E、唇侧基托近远中方向伸展范围要视缺牙情况而定，不必局限在缺牙区近远中1～2颗牙范围。
第6题
有关隐形义齿的叙述，下列说法不正确的是
A、隐形义齿人工牙龈端近远中及盖嵴部都需要留出空隙
B、隐形义齿人工牙都需要孔道等辅助固位形
C、为使义齿具有充分的固位力，制作蜡型时一般保留软硬组织倒凹而无需填补
D、隐形义齿的基托厚度一般为1.5～2mm
E、唇侧基托近远中方向伸展范围要视缺牙情况而定，不必局限在缺牙区近远中1～2颗牙范围
第7题
隐形义齿制作过程中开盒过早会导致()。
A.灌注不足
B.灌注后变形
C.人工牙与基托结合不良
D.基托内杂质
E.义齿固位不良
第8题
隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是
A、义齿弹性降低
B、人工牙与基托结合不良
C、义齿灌注不足
D、义齿变形
E、义齿基托增厚
第9题
B、调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型
C、灌注石膏模型
D、取出义齿后即刻装盒
E、去除印模材料后直接充填软衬材料
制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是()。A、须在义齿基托聚合之后进行软衬
B、软衬之前须填平模型倒凹
C、预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D、基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒
E、基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
义齿间接法软衬过程中，下列操作不能增强软衬材料与基托结合力的是()。A、增加软衬材料厚度
B、控制软衬材料厚度在适合的范围内
C、尽量使软衬材料厚度均匀
D、软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E、义齿表面彻底清洁脱脂
第10题
B、调拌适量印模材料放于义齿组织面，将义齿戴入患者口内成型
C、灌注石膏模型
D、取出义齿后即刻装盒
E、去除印模材料后直接充填软衬材料
制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是A、需在义齿基托聚合之后进行软衬
B、软衬之前须填平模型倒凹
C、预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D、基托材料置于下层型盒，软衬材料置于上层型盒
E、基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
义齿间接法软衬过程中，下列各项操作不能增强软衬材料与基托的结合力的是A、增加软衬材料厚度
B、控制软衬材料厚度在适合的范围内
C、尽量使软衬材料厚度均匀
D、软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E、义齿表面彻底清洁脱脂
