用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩A、5％B、10％C、15％D、20％E、25％

B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度，振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切

为使铸造金属全冠与邻牙有良好的邻接关系，同时又便于研磨抛光，下述方法中正确的是

A、将邻牙的邻接面在制作熔模之前刮去0.5mm

B、将邻牙的邻接面在制作熔模之后刮去0.5mm

C、用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之形成一与熔模可分辨的明显的突起

D、用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之完全熔合一体，不形成边缘边界线

E、按照原正常间隙制做好的熔模不需在邻接面加蜡

制作PFM冠桥时，体瓷构筑后邻面回切的量至少是

A.0.1～0.2mm

B.0.5mm

C.0.8mm

D.1.0mm

E.2.0mm

A.体瓷构筑时，应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形

B.步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切

C.三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1／3为三等份回切成指状沟

D.唇面回切指在冠中1／3处切去厚约1．0mm瓷层，保留至少0．8mm厚瓷层

E.牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15％～20％

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括

A．邻面回切

B．切端回切

C．唇面回切

D．舌面回切

E．指状沟回切

透明瓷构筑的厚度应控制在

A、0.1～0.15cm

B、0.2～0.3cm

C、0.4-0.5cm

D、0.5～0.6cm

E、0.7～0.8cm

构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩

A、5％～10％

B、10％～15％

C、15％～20％

D、20％～25％

E、30％

A、在唇面切1／3处，从唇舌经的1／2画线沿45°角切削

B、其次唇面中1／3处适当切削

C、邻面留出1.5mm的切端瓷位置

D、在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形“V”字型凹槽

E、回切时注意形成唇面弯曲弧度

关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是

A、在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削

B、其次唇面中1／3处适当切削

C、邻面留出1．5mm的切端瓷位置

D、在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽

E、回切时注意形成唇面弯曲弧度

A.美观性和生物相容性好

B.分层构筑法

C.高强度基底瓷具有良好的机械性能

D.切割牙体组织相对较多