材料受扭转作用破坏时，低碳钢是由（)破坏，铸铁是由（)破坏。

栓剂的特点不包括（） 查看材料

A.可避免药物受胃肠道pH和酶的破坏

B.在腔道局部起治疗作用

C.药物大部分不受肝脏的首过作用破坏

D.经腔道吸收发挥全身治疗作用

E.栓剂只有局部作用

直径d=50mm的圆轴，两端受M=1KN,m的外力偶距的作用而扭转，材料剪切模量G=80GPa，试求：（1）如图所示横截面半径为处的切应力是（）Mpa(取整数) 。

A.在腔道局部起治疗作用

B.可避免药物在受胃肠道pH和酶的破坏

C.药物可不受肝首过作用的破坏

D.经腔道吸收发挥全身治疗作用

E.载药量较大

B、电离的杂质会引起载流子的散射，从而影响载流子的迁移率

C、中性杂质不会对半导体产生影响

D、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质，由于所有的杂质都会破坏晶格周期性势场，所以对载流子迁移率的影响是两种杂质浓度之和

E、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质，由于杂质的补偿作用，对载流子浓度的影响是两种杂质浓度之差

F、如果半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质，而且施主杂质浓度等于受主杂质浓度，由于杂质的补偿作用，该半导体材料属于本征半导体

G、杂质会在半导体的禁带中引入能级

H、如果杂质能级较浅，则杂质易于电离，可为半导体提供导电的载流子或改变半导体的导电类型，如掺入硅中的磷

I、如果杂质能级较深，则杂质不易于电离，可能形成复合中心或陷阱中心

J、如果杂质能级(深能级)的位置在EF附近，该杂质可有效促进载流子的复合，缩短非平衡载流子的寿命，起复合中心的作用，如掺入硅中的金

K、如果杂质能级(深能级)的位置在Ei附近，该杂质可暂时收容非平衡载流子，延长了非平衡载流子的寿命，起陷阱中心的作用

A.只在肠道起局部治疗作用

B.适于不宜或不愿口服给药病人的用药

C.药物受肝脏首过作用影响小

D.可避免刺激性药物对胃黏膜的刺激

E.药物不受胃肠道酶的破坏

A.弹性

B.屈服

C.强化

D.颈缩

A.离子键

B.二硫键

C.肽键

D.氢键

由胃体部壁细胞分泌，且能破坏胃黏膜屏障作用造成消化性溃疡的是E．

A.沿横截拉断

B.沿横截剪断

C.沿45度螺旋面拉断

D.沿45度螺旋面剪断

根据下面选项，回答题：

A．肠溶片

B．分散片

C．泡腾片

D．舌下

E．缓释片

能够避免药物受胃肠液及酶的破坏而迅速起效的片剂是

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