第1题
A.上芯工序芯片剪切力
B.压焊工序焊丝拉力
C.焊球推力
D.电镀工序镀层厚度
第2题
A.切筋凸模断裂
B.切筋凹模破损
C.成型凹模破损,预成型凸模断裂
第3题
第4题
A.晶圆检验
B.晶圆库房
C.切筋
D.测试
第5题
A.血管损伤
B.神经损伤
C.撕脱性骨折
D.坠积性肺炎
E.骨性关节炎
第6题
A.臁疮
B.青蛇毒
C.湿疮
D.股肿
E.脱疽
第7题
A、气瘤
B、血瘤
C、筋瘤
D、肉瘤
E、骨瘤
第8题
A.连梁高输入后浇部分的高度,不输入连梁下部筋、侧面筋计算
B.连梁高输入后浇部分的高度,不输入连梁下部筋、侧面筋计算
C.按照正常实现绘制后之后,在计算结果中删除连梁侧面筋、下部筋、箍筋
D.按照正常位置和截面绘制连梁,在连梁底部绘制预制梁
第9题
A.变形
B.粘附废料
C.损伤
D.未切断
第10题
A.黄纸
B.连史纸(粉连纸)
C.草筋纸
D.棉纸
第11题
易损筋伤骨的是
A.蛇眼疔
B.蛇头疔
C.疖
D.红丝疔
E.以上都不是
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