铸造支架小连接体磨光面形状应为A.平面B.凹面C.凸面D.半圆形E.三角形
铸造支架小连接体磨光面形状应为
A.平面
B.凹面
C.凸面
D.半圆形
E.三角形
铸造支架小连接体磨光面形状应为
A.平面
B.凹面
C.凸面
D.半圆形
E.三角形
第1题
B、4种
C、3种
D、2种
E、1种
下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,错误的是()。A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中错误的是()。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第5题
铸造支架大连接体与塑料部分结合的内外台阶应为
A.锐角
B.钝角
C.直角
D.角度越大越好
E.角度越小越好
第6题
铸造支架卡环模截面外形应为
A.外圆内平的椭圆形
B.外圆内平的半圆形
C.长方形
D.外尖内平的三角形
E.正方形
第7题
在整铸支架的组成部分中,连接人工牙的部分是
A.支托
B.大连接体
C.小连接体
D.网状连接体
E.邻面板
第8题
铸造支架前后腭杆之间的距离应为
A、8mm
B、10mm
C、12mm
D、14mm
E、15mm以上
第9题
某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出
A.近中支托凹、远中导平面
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中支托凹
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹,远中导平面