下列哪种电阻具有负温度系数()?
A.金属膜电阻
B.合成碳膜电阻
C.热敏电阻PTC
D.锰铜丝电阻
A.金属膜电阻
B.合成碳膜电阻
C.热敏电阻PTC
D.锰铜丝电阻
第2题
用于金瓷冠的瓷粉应具备的性能要求错误的是
A.与金属间有较好的结合力
B.热膨胀系数略大于金属
C.具有适当的耐磨性
D.有较好的配色性及色稳定性
E.有好的生物相容性
第3题
下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
第6题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?()
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
第10题
下列不符合烤瓷合金特点的是
A.烤瓷合金表面能够形成氧化膜
B.烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷
C.镍铬合金熔点高,强度高
D.金合金烤瓷修复体戴用后不会出现牙龈灰染的问题
E.镍铬合金与陶瓷的结合性优于金合金
第11题
B、铸造钴铬合金
C、Ni77~87,Cr11~12镍铬合金
D、含8%的金合金
E、铸造金合金
烤瓷时金瓷匹配十分关键,烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
下面哪种合金是贵金属烤瓷合金A、“钯银金”银合金
B、含80%的金合金
C、Ni77~87,Cr11~12镍铬合金
D、铸造钴铬合金
E、铸造金合金
烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系是A、两者相同
B、前者稍稍大于后者
C、前者稍稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者