A.适当降低电机转速
B.调大刀距
C.适当降低模板温度
D.掌握好进刀时机,避免杂物或包刀
第1题
A.切粒机盘与模板贴得过近
B.电机转速过高
C.树脂熔化效果不好,模板温度低
D.造粒负荷过低
第2题
C.刀盘与模板之间夹杂杂物或包刀
D.基础树脂由低熔指产品切向高熔指产品
第3题
A.提高模头温度和PCW水温
B.降低模板的温度
C.减小切刀盘与模面的间隙(适当进刀)
D.提高切粒机转速
第4题
A.挤压机电流降低
B.筛网堵塞
C.颗粒水温度下降
D.切粒机电流下降
第5题
A.下料的稳定性
B.机筒温度
C.隙口开度
D.切粒机转速
第6题
A.ME411电流和功率增加
B.网前后压差降低
C.切粒机电流上升
D.颗粒水流量降低
第7题
B、更换大截面导线
C、使用快速接地开关
D、以上都是
第8题
A.熔体色相差
B.熔体粘度高
C.熔体粘度低
D.切粒机负荷大
第9题
A.灌肠
B.切刀干磨
C.水泵振动大
D.切粒机故障
第10题
A.屏蔽
B.隔离
C.滤波
D.接地和软件处理等方法
E.其他都是
第11题
A.停铸带头加热
B.开大切粒水
C.关闭仪表风
D.迅速升高导流槽,将导流槽推开
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