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[主观题]

关于上芯顶针痕迹监控项目,描述正确的有()

关于上芯顶针痕迹监控项目,描述正确的有()

A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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更多“关于上芯顶针痕迹监控项目,描述正确的有()”相关的问题

第1题

关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第2题

上芯后兰膜检查项目有()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第3题

上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应,有偏移为不良。()
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第4题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是()

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第5题

上芯后的兰膜目测检查项目有()。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第6题

不考虑芯片尺寸,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()。

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.TO全系列产品

D.HW02客户全部产品

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第7题

关于验证检查的注意事项,以下描述正确的是()

A.检查中要注意看证件上的有关项目是否有涂改的痕迹

B.检查中要注意发现冒名顶替的情况,注意观察持证人外貌特征是否与证件照片相符

C.验证中要注意发现礼遇对象

D.验证中发现疑点时,要慎重处理,及时报告

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第8题

上芯常用的顶针的规格有()

A.40

B.80

C.100

D.150

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第9题

上芯高倍镜检的时机有()

A.1次/更换吸嘴

B.1次/更换顶针

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第10题

在大于40倍的显微镜下观察,胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。()
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第11题

上芯三点一线校对时机有()。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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